フュージョンテーパータイプ（FBT）VS平面導波路タイプ（PLC）光スプリッター、選択方法

光スプリッター（Splitter）は、光回線終端装置（OLT）と光ネットワークユニット（ONU）を接続するコア光デバイスであり、その主な機能は、1本の光ファイバーから複数の光ファイバーに光信号を分割し、 ネットワークリンク全体の安定性に直接関連しています。

光スプリッターの動作原理は、次のとおりです。光信号がシングルモード光ファイバによって送信される場合、光のエネルギーはコアに完全には集中せず、コア近くのクラッドを通して少量が伝播されます。 2本のファイバのコアが十分に近い場合、1本のファイバで伝送された光のモードフィールドが別のファイバに入り、光信号が2本のファイバに再分配されます。

分割の原理と製造プロセスにより、光スプリッターは、溶融テーパー型（FBT）と平面導波路型（PLC）の2つのタイプに分けることができます。 この2つからどのように選びますか？ アプリの違いは何ですか？

メルトテーパータイプ（FBT）光スプリッター
フュージョンテーパーテクノロジーは、コーティング層を除去する2本以上の繊維を束ねてから、テーパー上でそれらを溶融および延伸し、分割比の変化をリアルタイムで監視します。分割比が要件に達すると、溶融延伸は終了します。 入力として1本のファイバー（残りはカットされます）を保持し、もう一方のファイバーをマルチ出力として保持します。

平面導波路型（PLC）光スプリッター
平面導波路型光スプリッターは、石英基板をベースにした集積導波路光パワー分配デバイスです。 このデバイスは、光スプリッターチップと両端の光ファイバーアレイで構成されています。チップはコアコンポーネントです。チップの品質とシャントチャネルは、スプリッター全体の価格に直接影響します。チップには1つの入力端子とN個の出力端子があります。 導波管。 ファイバーアレイはチップの上面に配置され、入力ファイバーとN個の出力ファイバーを備えた光スプリッターを形成するためにシールされています。

これらの2つのデバイスの選択方法は、それぞれの特性とユーザーのニーズを考慮することが重要です。

現在、成熟したテーパープロセスは、一度に1 x 4以下しかプルできません。 1×4以上のデバイスは複数の1×2で接続されており、例えば、1×8は7×1×2で構成され、パッケージ化されます。 平面導波路型光スプリッターには、64チャンネル以上に到達できる単一のデバイスシャントチャンネルがあります。 ブランチの数が多いほど、コストの優位性は明白です。 シャントがほとんどない場合、テーパースプリッターはより手頃な価格であり、複数波長の光伝送とより多くのユーザーを必要とするFTTHなどのシーンアプリケーションでは、PLCスプリッターがこのスプリットスケールに特に適しています。 より大きなアプリケーション。 現在、生産コストは、3ウィンドウテーパスプリッタと比較して、1x8が重要なポイントであり、1x16のPLCコスト比が明らかに支配的であり、1x4未満のテーパ型スプリッタはコストパフォーマンスに優れています。

同様に、マルチパス分割では、テーパースプリッターが複数の1×2接続でパッケージ化されるため、大きなパッケージサイズが発生するだけでなく、分割の均一性も低くなります。 各1×2デバイスを完全に均等に分割することは不可能であるため、直列に接続された1×Nデバイスの各チャネルの最終出力光むらは製品によって増幅され、段数が増えるほど均一性が悪化します。 均一性が必要な場合は、正確に計算してペアにする必要があります。

スプリット比の分布の違いも、2つの主要な違いの1つです。 テーパーコーンスプリッターのスペクトルの可変性は、このデバイスの最大の利点です。 PLCスプリッターの分割は均等に分割され、信号はユーザーに均等に分配されます。 たとえば、1 x 32 PLCスプリッターは、光信号を32分割に均等に分割し、32の異なるチャネルで送信できます。 ユーザー数と距離の不整合により、異なる回線の光パワーを割り当てる必要がある場合がありますが、この場合、異なる分割比のデバイスが必要であり、FBTスプリッターが使用されます。

フュージョンテーパー型（FBT）光スプリッターと平面導波路型（PLC）光スプリッターには、パッシブ光ネットワークアプリケーションでの長所と短所があり、ユーザーは特定の用途に応じて適切な光スプリッターを選択できます。

HYC Company（HYC）は、光通信用の受動部品のR＆D、製造、販売、およびサービスを専門とする国立ハイテク企業です。 同社の主な製品は、光ファイバーコネクター（データセンターの高密度光コネクター）、波長分割マルチプレクサー、光スプリッター、その他の3コアの光パッシブ基本コンポーネントで、ファイバーツーザホーム、4Gモバイル通信、 インターネットデータセンター、防衛通信、その他の分野。
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