光ファイバ接続

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波長分割多重(WDM)システムにおける多重化/逆多重化装置(MUX / DEMUX)

波長分割多重(WDM)は様々な情報を搬送する異なる波長の一連の光搬送波信号であり、それらは送信端でマルチプレクサを通して結合され、送信のために同じ光ファイバに結合される。 受信端では、さまざまな波長の光信号がデマルチプレクサによって分離されます。 同じファイバ内で2つ以上の異なる波長の光信号を同時に伝送するこの技術は、波長分割多重化、すなわちWDMと呼ばれる。 WDM技術は単一の光の伝送容量を2倍にすることができ、それによって既存の光ネットワークの容量を容易に拡大することができる。 送信信号の方向に応じて、WDMは多重化または逆多重化に使用できます。

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WDM

マルチプレクサMUX
コンバイナMUXの主な機能は、送信のために複数の信号波長を1つのファイバに組み合わせることである。 送信端では、N個の光送信機はそれぞれN個の異なる波長で動作し、N個の波長は適切な間隔で分離され、それぞれλ1、λ2、…λnとして記録される。 これらN個の光波は、搬送波としての信号によってそれぞれ変調されて信号を搬送する。 コンバイナはこれらの異なる波長の光搬送波信号をシングルモードファイバに結合する。 異なる波長の光搬送波信号は(ファイバの非線形性にかかわらず)互いに独立していると見なすことができるので、複数の光信号の多重伝送を1つの光ファイバで実現することができる。 多重化により、通信事業者は複数の回線を維持することを避け、運用コストを効果的に節約できます。

デマルチプレクサDEMUX
スプリッタDEMUXの主な機能は、1本のファイバで伝送される複数の波長信号を分離することです。 異なる波長の光搬送波信号は受信部でスプリッタによって分離され、元の信号を回復するために光受信機によってさらに処理される。 マルチプレクサ(Demux)は、マルチプレクサの処理を逆にする装置です。

性能パラメータ
多重化/逆多重化デバイス(MUX / DEMUX)は、システム全体のパフォーマンスに影響を与えるWDMの主要コンポーネントです。 マルチプレクサ/デマルチプレクサの主な性能パラメータは何ですか?
ワーキングバンド
1550波長などのマルチプレクサ/デマルチプレクサの動作帯域は、3つの帯域を区別します。S帯域(短波長帯域1460〜1528nm)、C帯域(通常帯域1530〜1565nm)、L帯域(長波長帯域1565〜1625nm) 。

2.チャンネル数とチャンネル間隔
チャネル数とは、波長分割多重化/デマルチプレクサが合成または分離できるチャネル数のことで、4から160の範囲で、チャネルを追加することで設計が強化されます。 16、32、40、48など。 チャネル間隔とは、2つの隣接チャネルの公称搬送周波数の差をいい、チャネル間干渉を防ぐために使用できます。 ITU − T G.692によれば、200GHz(1.6nm)未満の間隔を有する100GHz(0.8nm)、50GHz(0.4nm)および25GHzなどが、現在、100GHzおよび50GHzのチャネル間隔に好ましい。

  1. 挿入損失 挿入損失は、光伝送システムに波長分割マルチプレクサ(WDM)を挿入することによって発生する減衰です。 波長分割マルチプレクサ自体による光信号の減衰は、システムの伝送距離に直接影響します。 一般に、挿入損失が低いほど、信号減衰は少なくなります。

4.アイソレーション
アイソレーション値が高いと、信号間のクロストークが効果的に防止され、送信信号に歪みが生じる可能性があります。

  1. 偏光依存性損失PDL 偏光依存損失PDLは、一定の温度、波長および帯域における異なる偏光状態によって引き起こされる最大損失と最小損失との間の距離、すなわち、すべての入力偏光状態下での挿入損失の最大偏差である。

上記に加えて、当然のことながら、動作温度、帯域幅など、多重化/逆多重化装置に影響を与える他の性能パラメータがある。 通常、多重化装置と逆多重化装置は、装置が入力信号と出力信号の両方を処理することを可能にする単一の装置に組み合わされる。 または、マルチプレクサのシングルポイント出力をシングルチャネルを介してデマルチプレクサのシングルポイント入力に接続することもできます。 しかし、それ以上に双方向伝送用のデバイスの複雑な組み合わせがあります。

HYC は光通信用の受動基本部品の研究開発において19年の経験を持ち、CWDM、DWDM、CCWDM、FWDMなどの様々な仕様のWDM波長分割多重製品を供給しています。 WDM WDM技術の詳細については、www.hyc-system.comをご覧ください。

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WDM

HYC は、光通信用の受動部品の研究開発、製造、販売およびサービスを専門とする全国的なハイテク企業です。 同社の主力製品は以下のとおりです。光ファイバコネクタ(データセンター高密度光コネクタ)、波長分割マルチプレクサ、光スプリッタ、およびその他の3コア光パッシブ基本コンポーネント。 インターネットデータセンター、防衛通信、その他の分野.